网格烘焙贴图 (Mesh Bake Maps) · 截图待补
这个节点是做什么的
Mesh Bake Maps 把表面细节从高模源投射到已 UV 展开的低模目标上，并把结果作为纹理贴图打包进返回的 GLB。它可以烘焙一张切线空间法线贴图（glTF/OpenGL +Y），捕捉因 decimate 丢失的细节；以及一张环境光遮蔽贴图，打包进 glTF ORM / occlusionTexture。它运行内置的 mesh3d 后端（▶ 运行）。 两个输入都必需：model（要烘焙到的低模，必须已 UV 展开）和 high_poly（保有细节的 decimate 前网格）。缺任一个阶段都会报错。烘焙贴图的预览成为 maps 图像输出。
当 GLB 往返或 decimate 丢失法线贴图时，这是经典的补救：在 Mesh Ops 里给低模 unwrap，然后在这里把原始高模烘焙回去。
输出是 ComfyTV 快照，而非原生张量——要接原生 ComfyUI 节点需插入 Bridge（Bridge 文档）。
适用场景
- 把密集雕刻 decimate 成游戏可用低模后，恢复表面细节。
- 重建在 GLB 导入/导出往返中丢失的法线贴图。
- 给完全没有 AO 的模型加上烘焙的接触阴影 / 缝隙变暗（AO）。
参数
bake_normal
烘焙一张捕捉高模细节的切线空间法线贴图（glTF/OpenGL +Y）。默认开。bake_ao
烘焙一张环境光遮蔽贴图（白 = 开阔，暗 = 缝隙），打包进 glTF ORM / occlusionTexture。默认开。resolution
烘焙贴图的像素分辨率。默认1024，范围 256–4096（步进 256）。
cage_distance
仅法线烘焙——表面搜索带宽，以包围盒对角线的比例表示。默认0.05，范围 0.001–0.5。烘焙有缺块时调高；跨越分离部件间隙误抓细节时调低。
ao_samples
每个纹素投射的 AO 射线数。默认64，范围 4–512（步进 4）。越多 = AO 越平滑、烘焙越慢。
ao_strength
缩放遮蔽强度。默认1.0，范围 0–2。大于 1 使 AO 变暗；小于 1 使其变亮。
model
要烘焙到的、已 UV 展开的低模COMFYTV_MODEL。必需。
high_poly
保有细节的高模COMFYTV_MODEL——即低模从中 decimate 而来的网格。必需。
输出
使用技巧
- 低模必须先有 UV——烘焙前先在 Mesh Ops 里运行
unwrap，否则贴图无处落脚。 - 若法线烘焙出现孔洞或跨接缝溢色，调
cage_distance：覆盖缺失就调高，跨间隙溢色就调低。 - AO 有颗粒感说明射线太少——调高
ao_samples。只想让它更暗/更亮时，用ao_strength调整整体观感，而不必以更高采样数重烘。
相关节点
- Mesh Ops（网格操作） — 给低模
unwrap（必须先做）并从高模decimate。 - Mesh Primitive（网格基元） — 生成基础网格来构建高模。
- Mesh Boolean（网格布尔） — 在烘焙前构造高模细节。